根据财报显示，2021年一季度，中芯国际营收72.9亿元，同增13.9%，归属净利润10.32亿元，同比增长136.4%，毛利率26.97%，研发费用10.16亿元。

根据财报披露的信息来看，中芯国际Q1的晶圆销售数量为155.89万片，同增10.8%。

按照业务划分，智能手机、智能家居和消费电子三个板块分别占了35.2%、13.9%、20.4%的比重，但智能手机和智能家居所占的比重在下滑，消费电子所占的比重略有上升。

以技术节点来看，55/65nm所占的比重最大，达到了32.8%，同比增长了0.2个百分点。其次是0.15/0.18μm，占比30.3%，这部分比重同比下降了3.1个百分点。40/45nm制程占比排在第三位，而14/28nm本季度占收入的比重为6.9%，同比有所下滑。

对此，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松则在财报中表示，成熟制程到今年年底将持续满载，新增产能主要在下半年形成，先进制程在一季度营收超过波谷后环比成长，NTO（流片）稳步导入。

从地区来看，来自北美洲，欧洲及亚洲的订单在持续增加，所占的比重也在不断上升，中国大陆及香港所占的比重略有下降。

根据TrendForce集邦咨询研究数据显示，2021年全球晶圆代工业产值将创946亿美元的新高，原因在于服务器与5G的不断铺开，以及笔电出货的持续上升等因素的共同影响，带动了各类芯片需求的提升，所以，相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。

并且从市场格局来看，半导体产业结构也在发生转变，第一梯队的台积电和三星将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；而第二梯队中芯（SMIC）、联电（UMC）、格芯 (GF)等则主要扩充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion设备，资本支出相对较高，以45nm为分界点，65/55nm（含）以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。

因此，包括力积电（PSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（HHGrace）等则以55nm以上或8寸厂的扩产为主，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。